美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性近年来在消化吸收的基础上，溶入具有自主的知识产权，研发了一种高效的传导型连续干燥设备一PLG系列盘式连续干燥机。本文从PLG系列盘式连续干燥机的基本原理与特点出发，阐述了该类设备的技术要点，同时对其应用前景作了展望。
　　1. PLG系列盘式连续干燥机的基本原理及特点
　　1.1 PLG系列盘式连续干燥机的基本原理
　　湿物料自干燥机顶部的进料装置连续地加入到最上层小加热圆盘内缘处的盘面上，在带有耙叶的刮板装置（耙叶可浮动且有方向性）作回转运动，一边连续地翻动搅拌，一边从加热圆盘内缘向外缘呈螺旋线状运动。被干燥物料由加热介质经盘传导的热量加热ef="http://www.ioem.cn/products.asp?TypeName=干燥设备系列&Flag=&page=2">干燥机
　　主要用途：
　　主要用于化工、制药、食品、矿渣、谷物种子以及各行业对粉料、颗粒料的作业。
　　带式干燥机
　　DW系列带式干燥机是成批生产用的连续式干燥设备，用于透气性较好的片状、条状、颗粒状物料的干燥，对于脱水蔬菜、催化剂、中药饮片等类含水率高、而物料温度不允许高的物料尤为合适；该系列干燥机具有干燥速度快、蒸发强度高、产品质量好的优点，对脱水滤饼类的膏状物料，需经造粒或制成条状后方可干燥。