美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性    制粒机压模使用寿命长短，首要的取决于生产厂家的制造质量，但有关正确的操作技术也是必不可少的。据了解，不少中不少中小厂家由于制粒工操作不当，致使压模过早磨损、破裂。压模是较昂贵的易损件，如使用得当，吨模费用为2.50-3.50元，若操作不当，则吨模费用达5.00元以上。
    1、新压模安装
    在制粒机各部位检查正常后，进行空运转试验，检查主轴和压辊是否有窜动，并调整好。还应调整好喂料刮刀，否则会使部分物料从压模罩窜出，粉化率增高。调整刮刀上缘曲

展会地点： 大连
展会时间： 2008-5-12 到 2008-5-14
主办单位： 国药励展展览有限责任公司

展出内容

· 医药原料药 · 药品包装材料 
· 精细化工 · 包装设备 
· 中间体 · 印刷 
· 化工原料 · 原料药机械
 
· 药用辅料
· 中药原料 · 制剂机械
低熔点物料的超细粉碎。此外，超细气流粉碎还有诸多优点：结构简单、无运动部件；容易拆装、特别适合消毒和无菌作业；更换工质，能粉碎易燃、易爆的物料；可联合作业，除粉碎之外，还可与干燥、混合、包覆和化学反应一起进行。 
    2． 超细气流粉碎技术的应用领域十分广阔。如：化工、石化、轻工、冶金、食品、医药、材、电子、航天、农药、染料、颜料、国防、化妆等等，在上述每个领域又可以在众多行业得以应用。据国外统计，上述各领域 对微细粉体物料的需求呈不断增长趋势。通过气流粉碎获得的超细颗粒，极大地满足了科技和工业的需求。