美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性常用的混合设备分为气体和低粘度液体混合器、中高粘度液体和膏状物混合设备、热塑性物料混合机、粉状与粒状固体物料混合设备四大类。
　　气体和低黏度液体混合设备的特点是结构简单，且无转动部件，维护检修量小，能耗低。这类混合设备又分为气流搅拌、管道混合、射流混合和强制循环混合等四种。
　　中、高黏度液体和膏状物的混合设备，一般具有强的剪切作用；热塑性的物料混合机主要用于热塑性物料(如橡胶和塑料)与添 加剂混     中国干燥业起步晚，基础薄弱，但发展比较快。工农业和科学技术迅猛发展带动了干燥设备的发展和在市场上的较好表现，干燥设备厂如雨后春笋般发展起来。一些企业起点高，坚持科技发展，为干燥业的发展起到推动作用。但也有投资少、技术含量低的‘杂牌军‘，以大量低质、低价的设备挤占市场，不仅影响了干燥设备的整体形象，更引起了国内干燥设备价格的‘内讧‘，出现了好产品卖不出好价位，好产品竞争不过孬产品的现象。科技含量低的产品挤不进大市场，而‘经营微利化‘更让很多优势企业在市场中毫无优势可言，从而使中国干燥业的整体竞争能力难以得到发挥。
 
&n1　热泵式低温干燥装置的原理与特点
　　随着对生物物料加工质量要求的提高，药物制剂（如丸剂）、生物活性制品（如血液制品）、菇菌制品（如香菇）及其它农副产品的低温加工（≤60℃）是基本发展趋势[1]。干燥是生物物料加工的基本环节，应用低温干燥装置能较好地保持其色、香、味及营养、质构，对保证生物物料的加工质量具有重要意义。
　　目前常用的低温干燥方式中，冷冻干燥、微波干燥成本高，真空干燥温度不易做到太低，自然阴干直接受天气影响，利用吸湿剂（分子筛、硅胶等）制取冷干空气的方法易污染生物物料。因此研制物料干燥质量好（介于冷冻干燥和热风干燥之间）、初投资适中、运行费用低、干燥时间短的新型低温响了我国石化工程项目的投资控制和建设进度。
　　作为国家“十一五”重大技术装备攻关项目，2007年1月，在国家发改委、机械联合会、中石化的组织和协调下，确定了以燕山石化乙烯改造工程为依托，大连橡塑、北京化工大学和燕山石化等6家单位组建成国家层面上的产学研联合攻关团队，由大连橡塑公司担纲国产化机组成套研制的重任，并于2008年7月在大连启动研发工作。
　　乙烯装置是乙烯生产的龙头，大型挤压造粒机组是大型乙烯装置后处理的关键设备，集机械、电气、仪表于一体，自动化水平高，设计、制造难度大。大连橡塑凭借技术储备，经过多年联合攻关，使关键部件全部实现国产化。据悉，该机组将于近期落户燕山石化。