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美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作,近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料,使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。
据了解,芯片制造商采用这种新材料,能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤,从而降低成本。 同时,PES的固化温度为165℃,比传统材料低35%,因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性BR> 二、主要产品及应用情况 三、产业基本属性 第二节 颗粒饲料微粉碎机产业发展历程 第三节 颗粒饲料微粉碎机产业在国民经济中的地位 第二章 颗粒饲料微粉碎机产业发展环境分析 第一节 颗粒饲料微粉碎机产业发展规划 第二节 颗粒饲料微粉碎机产业政策力度 第三节 颗粒饲料微粉碎机产业链关联度 第四节 颗粒饲料微粉碎机产业与宏观经济周期相关性
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