美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性

    质量差的混合机主要表现在：

1.  混合均匀度达不到标准要求，说明混合后饲料的营养成分不均衡，将可能危害养殖鱼虾的生长，这是混合机设计不合理所致。在2002年国抽中最差的产品混合均匀度仅为61.6％。

2.  自然残留率高，是指混合结束自动卸料后，混合机内饲料残留量大，易引起不同饲料间的混杂污染，而且残留物变质后易引起细菌繁殖。这也是设计制造及选用不合理造成的。

3.  吨料电耗超标，增加生产成本。