美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性喷雾干燥机的操作规程
　　闭式系统：请选择闭式系统键，（关闭、排气阀、自动）打到自动，（手动、袋滤反吹、自动）打到自动
　　1、开机前，请确认水、气、电已满足设备要求；请再次确认所有紧固件已收紧，检查门已关紧。
　　2、开冷却循环水，开总控制电源（位于墙上），及控制电柜左上角开关，开启冷冻机。
　　3、准备往系统注入氮气：检查三个阀门，V－3（关）、V－2（关）、V－4（开）。
　　4、将氮气分压关闭，开总阀，然后将分压调至0.4MPa。
　　5、系统内导入氮气：V－101（开），V－102（开），V－103（开得较小），V气存在,也就是在此时升温时,水只能从冰直接变成蒸气,冷冻干燥就是远低于该气压(高真空度)下干燥水分的,通常在66~133Pa真空度和-25℃以下,才能保证冷冻干燥顺利进行。
　　（2）优点与缺点
　　冷冻干燥与其他干燥方法相比,有以下优点:
　　1)药液在冻干前分装,分装方便!准确!可实现连续化;
　　2)处理条件温和,在低温低压下干燥,有利于热敏物质保持活性,可避免高温高压下的分解变性,以实现蛋白质不会变性;
　　3)含水量低,冻干产品含水量一般在1%~3%,同时在真空,甚至可在通N2保护情况下干燥和保存,产品不易被氧化,有利于长途运输和长期保存;