美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性

    干燥是很多行业生产流程中重要的和不可少的一个环节，干燥设备的选型合理和使用好坏直接影响到产品质量、生产效率、生产成本、能源消耗、人员劳动强度等指标，由于干燥方法和干燥设备多种多样，同一种物料有多种干燥方式，可使用多种类型的干燥设备，同一种干燥设备又能干燥多种物料，因此，干燥设备的合理选型和正确使用是非常正要的。为了便于用户选择一种理想的干燥设备，在此对一些相关问题作个简要说明。

一、干燥方法

干燥就是从各种物料中去除湿分的过程，各种物料可以是固体、液、杀虫单、代森锰锌、扫螨净、灭多威、精喹禾灵、三环唑、苯噻草胺、多效唑、莠去津、莠灭净、吡虫啉等。
　　颜料染料：酞菁染料、靛蓝染料、铬橙、铁黄、酒石黄、耐晒黑G、钛白粉、立德粉、中络黄等。
　　硬盐系列：硬质酸钙（镁、铝、锌、钡、铬）、二盐基亚磷酸铝、三盐基硫酸铝等。
　　建材矿业：碳酸钙系列、高岭土、膨润土、铝钒土、氢氧化镁、超细石英。
　　食品：大豆蛋白、胶凝淀粉、酒糟、小麦糖、淀粉、豆沙、特殊面粉等。
　　医药：医药中间体、核黄素、蛋白粉、黄莲素、VB、磺胺嘧啶。
　　陶瓷：高岭土、二氧化硅、黏土等。
　　工业废料：生物泥浆、铁锰渣、糖醛渣等。