美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性摘要：
　　热敏性、高粘度物料的干燥仍是现代干燥技术中的一个难题。灵芝水提后，由薄膜蒸发器浓缩至含水量70%左右，然后采用微波真空干燥设备干燥（真空度30mbar）至水分含量10%左右，改用传统的电热真空干燥（55~60℃）至含水量6%~7%，对干燥产品的主要生物活性成分——灵芝多糖和三萜酸进行了分析检测并和其它干燥方法进行了比较，结果表明：利用微波真空干燥的灵芝产品其灵芝多糖和三萜酸的保留率与冷冻干燥产品十分接近，而比传统真空干燥（60~65℃）的产品要高得多，此外采用微波真空干燥设备    干燥机是用于干燥空气的装置。用我们的术语，就是用其干燥压缩空气。离开后冷却器的空气通常是完全饱和的，就是说任何降温都会产生冷凝水。