美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性随着国内的科技不断进步,不断提高,许多产品市场都得到了生存与重要的意义,使得每种不同企业需要的市场产品很雄烈的竞争化.其中,干燥机械市场是一个例子.自从干燥文化延伸到人们的科学知识,使得了我们再不对它陌生.还有就是这些干燥机不断在增进,加工当中,这完全是为了达到干燥设备市场需求最高点.在这么一个强大的干燥市场里面,一共存在九大特色的干燥机型,而且各具有自自的优点与应用的范围.它们分别是:闪蒸干燥机,喷雾干燥设备,振动流化床,滚筒刮板干燥机,盘式干燥机,空心浆叶 · 相关行业产品：