随着粉体产品品种的不断丰富，作为其主要生产设备之一的混合机类型也是越来越多样化。本来，这对粉体产品的生产商来说是个好现象，因为不同的设备可以满足不同的生产需求，甚至有些新的混合设备和机构能够解决许多原来常用设备难以解决的问题。但是大多数设备用户并不能及时了解新设备和新机构的优点，在选型方面要么随大流购买常规设备，要么凭经验购买使用过的同类型设备，甚至有些采购人员只认品牌，认为价格高的产品就一定适用。其实现在人才和技术流动已经十分平凡，国外技术也常有引进，而且就机械结构而言，混合设备谈不上是一类复杂的机械设备，因此各设备生产企业的经济实力并不能完全代表可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性不到0.2%，优于其他材料。此外，PES可充分附着在铜上。这些属性都让PES有望成为重分布层应用及紫外线压印光刻技术的候选者。 (来源：中国化工报)