美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性废渣中约有60%为粉煤灰。在其利用上，有的瓷厂曾考虑把它加人到陶瓷原料中，当然，这要视具体的原料和配方而定，一般不用为宜。当前最可行的途径则是利用来做粉煤灰砖。根据已成功的报道，粉煤灰60%，粘土40%(重量比)，通过挤出机塑性成型，烧结后的砖各项指标均很理想。
 
    总之，煤粉热风炉系统研制和推广的意义在于它具有优越的经济性。近几年在工业上的实用，已为使用厂商带来了明显的经济效益。它在总体结构上的合理设计，及在燃烧、排渣除灰等有关结构上的不断改进和创新，在减少其自身对产品和环境影响上的进展，都开始被用户所认同。（来源：中国干燥技术网）