美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性

　　回转滚筒干燥机的工作原理和性能特点
      干燥的湿物料由皮带输送机或斗式提升机送到料斗，然后经料斗的加料机通过加料管道进入加料端。加料管道的斜度要大于物料的自然倾角，以便物料顺利流入回转滚筒干燥机内。干燥器圆筒是一个与水平线路略成倾斜的旋转圆筒。物料从较高一端加入，载热体由低端进入，与物料成逆流接触，也有载热体和物料一起并流进入筒体内的。随着圆筒的转动物料受重力作用运行到较底的一端。湿物料在筒内向前移动过程中，直接或间接得到了载热体的给热，使湿物料得以干燥，然后在出料端经浮液、乳浊液、溶胶等。对纸浆、纺织物、赛璐珞等带状物料，也可采用。
　　（5）单机的生产能力，受到筒体尺寸的限制   一般滚筒干燥器的干燥面积，不宜过大。单筒的干燥面积，很少超过12m2。同一规格的设备，其处理料液的能力，还受到料液性质、湿含量控制、料膜厚度、滚筒转速等因素的影响，变化幅度较大，一般在50~2000kg/h。
　　（6）供热介质简便   常用饱和水蒸气，压力范围为2~6kgf/com2，很少超过8kgf/cm2 。对某些要求在低温下干燥的物料，可采取热水作为热媒；对要在较高的温度下干燥的物料，也可用热媒或高沸点有机物作为热媒。