美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性动的热空气量远远不够的国家，以满足所需的热干燥使用设置的换热器，供给部分或大部分热量，哪些类型的操作可以大大节省能源。采取多种形式的换热器。流化床干燥还经常用于组合干燥中等教育和高等教育。实行普通振动流化床说，振动流化床。有一个流动的振动的振动源可分为两类：一为振动电机驱动，其他为普通电机通过激振箱产生振动，使弹簧。振动时，床的大小，后者更好。流化床喷雾造粒干燥机的过程中，流态化技术，雾化技术和干燥的有机结合三个。它是将雾化喷淋液体进入流化床的种子，所以种子继续增长和干燥，以达到所需的规模，时间以外的弹射器。该器件小型和大型的生产能力，可创造大颗粒。干燥设备的工业应用已日益增加。