粉体加工机械行业在国内还是一个新兴的行业，属于发展的初期阶段，但从这短短的二十年的经历来看，速度还是比较快的，牵涉的产业面也很广，它已经成为化工、制药、矿产、染料、食品、冶金、农牧、陶瓷、建材、日用化工、电子、塑料、环保等的支撑产业，成为国内经济发展不可或缺的生力军，市场容量非常大。

　　从目前国内粉体加工机械生产行业来看，主要产品有两大类--机械式和气流式，当然还有一些厂家生产磨盘类的等等一些用途并不是很广泛的机器，在这里就不一一描述。

　　气流粉碎机械的生产原理主要是通过高速气流撞击起到将物体粉碎的作用，粉碎形式主要有对撞式、靶式、流化双锥回转真空干燥机筒体的旋转速度越快，干燥速度越高。但在双锥回转真空干燥机干燥后期，随着物料湿含量的下降，干燥速度也降低，此时提高转速对干燥速度的提高均无益。另外，在干燥初期，较快的旋转速度，会导致湿分汽化过快而产生物料粘结成团的现象。因此，应在干燥初期采用较低的转速，待物料表面较干以及不结团时再提高转速，以便加快干燥速度、缩短干燥时间。
　　对此点，建议可选用变频电机，使筒体的旋转速度在运行时能变动，并有菜单可设定不同时间段所选用的不同的筒体旋转速度（0~10rpm内无级调速 　　压力式喷雾造粒干燥机工艺流程：
　　压力式喷雾造粒干燥机是一种可以同时完成干燥和造粒的装置。按工艺要求可以调节料液泵的压力、流量、喷孔的大小，得到所需的按一定大小比例的球形颗粒。
　　喷雾造粒干燥机组工作过程为料液通过隔膜泵高压输入，喷出雾状液滴，然后同热空气并流下降，大部份粉粒由塔底排料口收集，废气及其微小粉末经过旋风分离器分离，废气由抽风机排出，粉末由设在旋风分离器下端的授粉筒收集，风机出口处还可装备二级除尘装置，回收率在96-98％以上。
　　喷雾造粒干燥设备是干燥领域发展最快、应用范围最广的一种形式，适用于溶液、乳浊液和可泵送的的悬浮液等液体原料生成粉状、颗粒状或块状固体产品。被干燥物料热敏性、粘度、流动性等不可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

      据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。 同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低35%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性不到0.2%，优于其他材料。此外，PES可充分附着在铜上。这些属性都让PES有望成为重分布层应用及紫外线压印光刻技术的候选者。 (来源：中国化工报)